7月23日-7月25日，微電子專業(yè)教師劉錫鋒應(yīng)邀參加2019年中國(guó)第十三屆半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)器件年會(huì)。該會(huì)議由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，由江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、山東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、河北省專用集成電路重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、中國(guó)電子科技集團(tuán)十三所等單位協(xié)辦，是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的頂級(jí)會(huì)議。
本次年會(huì)吸引了多家業(yè)界知名企業(yè)，科研院所、高校等單位參加，會(huì)議內(nèi)容囊括了半導(dǎo)體功率器件、電子電力器件、射頻光電器件等，包含了相關(guān)材料、設(shè)計(jì)、制造、加工等方面的技術(shù)報(bào)告。
中國(guó)電子科技集團(tuán)專用集成電路重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室趙正平博士、西安電子科技大學(xué)張玉明教授等業(yè)界知名專家分享了半導(dǎo)體材料、器件等方向的最新研究進(jìn)展。
通過(guò)此次會(huì)議，了解了半導(dǎo)體器件業(yè)界前沿動(dòng)態(tài)，對(duì)后續(xù)我院專業(yè)建設(shè)、課程改革提供了一些資料。（撰稿人：劉錫鋒）
