作者： 時(shí)間：2023-11-28 點(diǎn)擊數(shù)：
研究開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)制造集成電路（包括集成電路測(cè)試與封裝、光罩制作）、電路模塊、微處理機(jī)、微處理器、半導(dǎo)體記憶體記憶零組件、新型電子元器件、新型平板顯示器件。
（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)）
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