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封裝平臺

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2.4 封裝平臺

能夠進行COB封裝、SMT封裝等。    

    

編號

名稱

數(shù)量

1

集成電路封裝用超聲波鋁絲焊機HS-853

15臺

2

點膠機HS-811，HS-869

2臺

3

印刷機：深圳凱格GKG G5

貼片機：雅馬哈YS12F

再流焊機：勁拓TEA-800

 1套

HS-853：

SMT：

 

上一條：可靠性驗證和芯片分析平臺

下一條：基于FPGA應(yīng)用開發(fā)服務(wù)平臺

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